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金刚石热沉电子器件

用途

可应用于第三代半导体高功率器件、大功率激光器及微电子热沉元器件等。

  • 产品概述
  • 热导率
    多晶
    800~1500W/(m·K)
    单晶
    1500~2300W/(m·K)
    热膨胀系数
    10-6·K-1

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